首页 > 事件详情
格隆汇9月19日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司芯片级底部填充胶(Underfill)已实现小批量交付,目前该业务占公司整体收入比例很低,对公司整体业绩影响还很小。
相关事件