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格隆汇6月27日丨新恒汇(301678.SZ)于投资者互动平台表示,公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
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