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耐科装备(688419.SH):涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备

2025年06月13日 17时27分 26,628

格隆汇6月13日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示,公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备,其主要用于塑料封装工艺环节。