兴森科技(002436.SZ)：不涉及封装业务

格隆汇6月11日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于CPO领域。