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北方华创(002371.SZ):在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等多款核心设备

2025年06月05日 15时12分 21,930

格隆汇6月5日丨北方华创(002371.SZ)在互动平台表示,公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等多款核心设备。