澄天伟业(300689.SZ)：2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高

格隆汇5月28日丨澄天伟业(300689.SZ)于近期投资者关系活动表示，2019年宁波澄天芯片项目完成建设并投产，2022年开始逐步爬坡，2023年度受半导体行业去库存影响短期承压，2024年半导体及封装材料收入占比约10%，2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高，2025年一季度相关收入明显上涨。长期看，功率半导体器件及模块的封装材料需求将随新能源车、工业自动化等领域的增长而提升。