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快克智能(603203.SH):银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺

2025年05月27日 16时00分 20,112

格隆汇5月27日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示,银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺,主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机(OBC)和DC/DC高低压转换器。