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智云股份(300097.SZ):拟投资4.2亿元建泛半导体自动化设备研发生产基地项目

2021年03月23日 20时02分

格隆汇 3 月 23日丨智云股份(300097.SZ)公布,为进一步推进公司向特定对象发行股票募投项目中武汉研发中心建设项目的实施,满足公司提升研发水平和扩大产能的需要,公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订《智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目合作协议》及《<智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目合作协议>之补充协议》,约定公司拟投资4.2亿元在武汉东湖新技术开发区(“东湖高新区”)内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目,主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备(公司可根据行业和市场情况调整研发生产的自动化设备类型)。

上述投资项目具体投资金额以后续实际结算为准。其中计划使用募集资金金额以公司向特定对象发行股票募集说明书中该项目拟投入的募集资金金额为准,剩余部分以公司自筹资金投入。上述投资项目由公司全资子公司在东湖高新区投资设立的项目公司即武汉市鑫三力自动化设备有限公司具体实施合作协议约定的项目投资、建设和运营,具体实施计划以后续实际计划为准