建滔积层板(01888.HK)：2025H1业绩有望回升 2025H2持续性仍需跟踪-格隆汇

机构：开源证券
研究员：吴柳燕

　　2025H1 业绩有望受益量价齐升，2025H2 业绩持续性仍需跟踪
考虑到贸易摩擦升温加剧铜价不确定性、公司新增产能折旧影响、发力高端覆铜板业务，我们将2025-2026 年归母净利润预测由27.0/29.0 亿港元下调至19.8/22.1亿港元，并新增2027 年预测30.3 亿港元，同比增长48.3/11.8/36.9%，当前市值分别对应2025-2027 年11.3/10.2/7.4 倍PE。2025H1 公司覆铜板价格调涨、国补刺激需求景气回暖支撑业绩表现，2025H2 铜价及需求持续性仍需跟踪；长周期来看，逆势扩产进军高端覆铜板及物料有望提升AI 关联度, 维持“买入”评级。
　　2025H1 业绩受益涨价及国补需求回暖，2025H2 铜价及需求持续性仍需跟踪
2025Q1 全球铜价持续抬升，沪铜价格一度上涨超10%至8.3 万元/吨；2025 年4月3 日特朗普发布对等关税政策，全球铜价随即大幅下挫，4 月8 日最新沪铜价格自2025Q1 高点已跌去约12%。公司终端需求主要集中在汽车、家电、消费电子、通信领域，受益于国家补贴带动相关PCB 需求提振，2025 年1-2 月公司出货量录得同比明显增长，且2025 年3 月1 日起公司覆铜板出货价格均已调涨5元/张，我们预计公司2025H1 业绩仍有望受益于覆铜板需求回暖；考虑到美国极端关税政策或引发全球经济衰退担忧导致铜价波动、或抑制短期涨价持续性，2025H2 仍需跟踪贸易摩擦升温背景下中国经济能否如期复苏。
　　高端覆铜板产品提升AI 关联度，配套物料产能落地延续利润相对优势
建滔集团投资建设建滔（开平）新一代信息技术产业园项目，主要生产高密度互联HDI 板、多层PCB、覆铜板和半固化片，达产后预计年产值达34 亿元；公司已成功研发多种高端覆铜板产品，如应用于AI 服务器主板的高频高速板，伴随实际量产落地有望提升AI 关联度、受益AI 需求扩张。公司现已实现AI 服务器用HVLP3 铜箔、IC 封装载板用超薄VLP 铜箔，并积极一体化布局高端覆铜板核心物料产能，2025 年内有望看到广东连州1500 吨/月铜箔产能、广东清远500吨/月low dk 玻纤纱产能陆续投产，高端产品延续垂直整合供应链有望实现相比同业更低成本、保持利润相对优势。
　　风险提示：下游需求不及预期，铜价波动风险，产能释放不及预期。