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天承科技(688603.SH):已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货

2025年03月20日 16时04分 25,866

格隆汇3月20日丨天承科技(688603.SH)在投资者互动平台表示,自24年底以来,公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货,目前正逐步放量。同时,公司目前为数十家客户正在打样测试,其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等,公司正积极推进相关产品的销售,也积极与头部客户共同开发相关产品。