德邦科技(688035.SH)：目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系

格隆汇2月18日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注AI行业的发展动态，公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域，其中公司控股子公司泰吉诺约有40%的收入来源AI领域。公司关注到DeepSeek带来的AI领域突破式的发展，并愿意积极探索公司材料在AI领域的应用机会。