机器人(300024.SZ)：在半导体装备业务领域的产品，可实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运

格隆汇1月13日丨机器人(300024.SZ)在投资者互动平台表示，公司在半导体装备业务领域的产品，可实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。