首页 > 事件详情

兴森科技(002436.SZ):公司目前具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于开发之中

2024年12月24日 16时19分 10,230

格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装,公司目前具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于开发之中。