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凯盛科技(600552.SH):球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料

2024年11月26日 17时56分 21,026

格隆汇11月26日丨凯盛科技(600552.SH)在投资者互动平台表示,公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。