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上机数控(603185.SH):拟使用部分募集资金向弘元新材提供不超29.76亿元借款专项用于“年产8GW单晶硅拉晶生产项目”

2021年02月19日 19时19分

格隆汇 2 月 19日丨上机数控(603185.SH)公布,公司2021219届董事会第二十会议、第届监事会第十六会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的议案》,同意公司使用部分集资金向弘元新材料(包头)有限公司(“弘元新材”)提供总额不超过人民币297622.65元(含)的借款专项用于“年产8GW单晶硅拉晶生产项目”