立昂微(605358.SH)：拟转让立昂东芯9%股权予汪耀祖等核心技术团队拥有的合伙企业

格隆汇 2 月 8日丨立昂微(605358.SH)公布，公司拟将持有的杭州立昂东芯微电子有限公司(“立昂东芯”)9%的股权以1元的价格转让予汪耀祖等核心技术团队共同出资拥有的有限合伙企业——杭州耀高企业管理合伙企业(有限合伙)，股权转让完成后，公司对立昂东芯的持股比例变更为86.2111%。

由汪耀祖等人组成的技术团队是由海内外技术精英构成，主要成员具有海外留学经历，以及在国际知名公司十多年的行业工作经验。整个技术团队拥有资深的化合物半导体器件和加工制造技术背景，每个人都有其自身的技术特长，主要涵盖基体材料(主要覆盖砷化镓、氮化镓、磷化铟等)、制造工艺技术(主要覆盖HBT、pHEMT、MESFET、LED、VECSEL、CPV等)、工业工程和品质管理(主要覆盖光刻、电镀、薄膜材料、干法刻蚀、湿法刻蚀等)等领域。他们在工艺整合、控制工艺参数、提高产率、可靠性和产品质量管理上有着丰富的实践经验。

立昂东芯是一家专业从事砷化镓微波射频集成电路芯片研发与制造的公司，在国内较早建成了商业化射频集成电路芯片生产线，一直以来对技术与人才有较大的需求与依赖。汪耀祖等人的技术团队主导了立昂东芯的整个产线建设、产品开发、客户认证、市场拓展，是立昂东芯的核心技术力量，也是未来发展不可缺少的主要技术支柱。

截至目前，汪耀祖率领的技术团队已经为立昂东芯开发了6款高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管(InGaP HBT)，7款亚微米至深亚微米砷化镓赝高电子迁移率晶体管(GaAs pHEMT)射频集成电路等生产工艺技术，主要应用于移动终端低噪放/功放芯片、基站功放/低噪放芯片、WiFi及微基站功放/低噪放芯片、基站数据回传功放、毫米波移动端低噪放/功放芯片，以及车载雷达、卫星通讯等方面。由于技术已经相对成熟，开发与生产的器件在性能上与国外标杆公司相当，达到国际先进水平，其中多项工艺已经通过了国内主要设计公司的认证，基线工艺的稳定性和可靠性有充分的保障。立昂东芯拥有自主知识产权的砷化镓半导体集成电路全套工艺制程技术所生产的产品已经通过多家客户认证，为下游两个以上客户批量化采购应用，达到了商业化生产与销售的目标。