格隆汇 2 月 4日丨大为股份(002213.SZ)公布,公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(“芯汇群”)拟在香港投资设立芯汇群科技香港有限公司(暂定名,最终以相关主管机关的核准结果为准;“香港芯汇群”),香港芯汇群注册资本为100万美元,芯汇群以自有资金出资100万美元,占香港芯汇群总股本的100%。
公司子公司芯汇群长期存在境外采购、销售等方面的需求,而香港作为国际金融中心和贸易中心,在地理位置、资源、人才、政策等方面具有显著的优势。从芯汇群业务发展现状来看,经香港进出口是芯汇群业务模式的常态。成立香港芯汇群,有利于加强芯汇群与国际市场的交流与合作,为芯汇群海外业务的开展提供有效通道。