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芯碁微装(688630.SH):二期园区年预计今年年底完成基建工程

2024年07月12日 15时57分 13,180

格隆汇7月12日丨芯碁微装(688630.SH)7月11日在接待机构投资者调研时表示,公司二期园区年预计今年年底完成基建工程,整体建设节奏紧凑,接下来将尽快完成园区装修并投产,以深化拓展公司直写光刻设备产能及产业化应用。