崇德科技(301548.SZ)：随着HBM类产品先进封装的不断增长，对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长

格隆汇7月2日丨崇德科技(301548.SZ)在投资者关系活动上表示，随着HBM类产品先进封装的不断增长，对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长。公司通过与国际企业和相关领域的专家进行合作，把握技术创新发展的方向。公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。