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惠伦晶体(300460.SZ):产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域

2024年06月04日 17时49分 22,086

格隆汇6月4日丨惠伦晶体(300460.SZ)在投资者互动平台表示,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域,公司与相关领域的头部企业建立了友好交流与合作关系。