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中科创达(300496):关注端侧AI红利 WINDOWS ON ARM起航

05-23 00:01 190

机构:浙商证券
研究员:刘雯蜀/刘静一/张致远

  事件
  微软于北京时间5 月21 日凌晨召开Build 2024 开发者前瞻大会,并在大会上发布Copilot+ PC 并推出新款Surface Pro,内置OpenAI 的GPT-4o 模型,采用ARM架构SOC,可选高通骁龙X Elite 和骁龙X Plus 芯片平台。
  高通于当地时间5 月21 日宣布推出面向Windows 的骁龙开发套件(SnapdragonDev Kit for Windows),旨在为Windows 开发人员提供硬件支持,加速适用于Copilot+ PC 的应用程序构建。
  投资要点
  端侧AI 破局,有望成为新一轮智能终端增长驱动力硬件和算法侧的共同突破使得端侧AI 具备一定落地基础,AI 能力的加持有望成为智能终端近年来的重要升级,驱动新一轮智能终端出货量的增长。
  1) 硬件侧,各芯片厂商重点加强AI 处理能力,支持端侧AI 能力的部署。如高通的骁龙8 Gen3 和天玑9300+系列芯片可支持大模型在手机侧的部署,高通的骁龙X Elite/X Plus 和Intel 即将在24Q3 发布的 Lunar Lake 系列芯片可用于AIPC 的场景;
  2) 软件侧,轻量级AI 模型可在缩小规模的同时保持模型的性能,保障端侧AI模型的用户体验。如OpenAI 新发布的GPT-4o 可实现在苹果电脑上运行;微软近期推出的开源AI 模型Phi-3-mini 参数仅3.8B,但测试性能可以与 Mixtral8x7B 和 GPT-3.5 对标;此前谷歌发布的开源轻量化模型Gemma-7B 测试性能超过 Llama 2 13B,可实现在PC 上部署。
  Windows on Arm 有备而来,PC 芯片市场格局有望重塑Arm 架构芯片由于其指令的精简可实现芯片体积缩小、降低功耗、节省成本、提高效能,正在逐步打破统治PC 市场多年的“Wintel”格局。苹果2020 年推出首款采用Arm 架构的自研Mac 芯片M1,开始撬动x86 阵营在PC 市场的主导地位,我们认为此次微软将Copilot+ PC 系列产品放在ARM 架构芯片上,有望加速Arm 架构芯片在PC 市场的应用。
  此前微软在将windows 系统放在Arm 架构芯片上也有所尝试,但由于应用生态兼容的问题未能获得突破,而此次微软进一步针对x86 应用在Arm 芯片上的模拟/转译,打造了全新的转译层Prism,并在底层加入了更多优化,这一举动可对标苹果此前借助Rosetta 2 完成了从x86 到Arm 过渡的关键之举。基于以上,我们认为此次微软对Windows on Arm 的推出进行了较为充分的准备也充分考虑了此前的失败经验,PC 芯片市场格局有望迎来转机。
  深耕Arm 架构,高通有望在PC 市场高歌猛进高通的Arm 架构芯片此前已在手机、智能座舱、物联网领域获得了广泛应用,PC 市场有望成为高通Arm 版图的一片新沃土。凭借着在AI 芯片上的先发优势,高通的AI PC 芯片已在微软、惠普、三星、联想、宏碁、华硕、戴尔等多家PC厂商上实现应用,我们看好未来高通在PC 领域的持续向好发展。
  端侧AI 落地有望为中科创达带来新业务增长动力公司自2008 年开始在安卓系统上与高通建立深度合作,积攒了丰富的合作开发经验和能力,形成了从硬件驱动、操作系统内核、中间件到上层应用的全面自主知识产权体系。端侧AI 的持续落地有望为公司业务带来新的增长驱动力:
  1) 芯片厂商侧,公司与芯片厂商共同建立和运营联合实验室,提供驱动开发、系统优化、测试认证等服务,协助芯片厂商建立相关生态系统;2) 终端厂商侧,AI 大模型在端侧的部署通常伴随搭载新一代的硬件平台,从而带来系统开发、硬件调优等方面的需求。
  公司在2023 年底即实现了在搭载高通8 系列芯片平台的边缘设备上实现LLaMA-2 130 亿参数模型的稳定运行,成为业内首家取得此突破的大模型企业;2024 年3 月,公司作为英特尔生态合作伙伴,受邀出席英特尔2024 全新商用客户端AIPC 产品发布会,并在英特尔酷睿Ultra 处理器上展示了其在端侧模型应用的最新成果,魔方智能法律助手;2024 年5 月,在联想商用AI PC 产品大赏会议上,公司实现了AI PC 法律助手在联想ThinkPad X1 Carbon 上的应用。
  盈利预测与估值
  我们维持此前盈利预测,预测公司2024-2026 年营业收入为60.17、71.56、87.48亿元,归母净利润5.87、8.26、10.34 亿元,维持“增持”评级。
  风险提示
  新技术新产品落地不及预期;市场竞争加剧导致毛利率降低;下游客户需求不及预期;技术失密和核心技术人才流失。