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机构：中信建投证券
研究员：吕娟/陈宣霖
公司2023 年营收高增50%，其中电子工艺装备增长超60%，营收占比近九成，电子元器件业务略有下滑。利润增速更高，主要得益于公司营收规模的持续扩大带来成本费用率的稳定下降。全年订单超过300 亿，表现亮眼。2024Q1 营收、利润维持增长趋势，库存和合同负债也稳定增长，预计订单也维持较好水平。我们认为随着下游扩产向上+国产化率提升，国产半导体设备订单将维持较好增长，公司作为国内半导体设备平台型龙头，充分受益于各类晶圆厂扩产，未来订单表现值得期待。
事件
2023 年公司实现营收220.79 亿元，同比增长50.32%，归母净利润38.99 亿元，同比增长65.73%；其中Q4 单季度实现营收74.91亿元，同比增长60.21%，归母净利润10.15 亿元，同比增长52.24%。
2024 年一季度公司实现营收58.59 亿元，同比增长51.36%，归母净利润11.27 亿元，同比增长90.40%。
简评
2023 年：业绩实现高增，新接订单超300 亿
半导体设备营收高增，电子元器件承压。公司2023 年营收220.79亿元，同比增长50.32%，实现高速增长。分业务来看，电子工艺装备为主要驱动力，实现营收196.11 亿元，营收占比达到89%，同比+62.29%，细分到子公司口径来看，北方微电子营收185.11亿元，同比+61.90%，半导体设备业务是装备业务增长的主要动力，主要受益于国内晶圆厂扩产以及公司半导体设备在客户产线份额不断提升。电子元器件营收24.33 亿元，同比-5.51%，受下游军工等行业景气低迷影响营收下滑。
毛利率受电子元器件拖累，规模效应下净利率依旧实现提升。
2023 年实现归母净利润38.99 亿元，同比增长65.73%，盈利能力方面，毛利率、净利率分别为41.10%、18.26%，同比分别-2.73pct、+0.96pct，总体毛利率下滑主要系电子元器件营收占比下降及其本身毛利率下滑，电子工艺装备毛利率稳中有增。规模效应带动下，公司期间费用率下降，最终净利率依旧提升约1pct。
新签订单表现亮眼，保障后续业绩。公司2023 年新签订单超过300 亿元，其中IC 占比超70%，显示出公司超强的接单能力，受益于下游扩产的同时份额不断提升。我们也观察到2023 年底开始国内下游头部晶圆厂陆续开启批量招标，公司2024 年订单表现预计仍将实现较好增长。
2024Q1：营收、利润维持高速增长，存货与合同负债继续增长营收持续高增。2024 年一季度公司实现营收58.59 亿元，同比+51.36%，继续实现高速增长，公司持续聚焦主营业务，IC 领域刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，公司在手订单充裕，预计后续营收仍将保持较高增速。
盈利能力继续提升。归母净利润11.27 亿元，同比+90.40%，盈利能力方面，毛利率、净利率分别为43.40%、19.09%，同比分别+2.20pct、+3.20pct，均实现提升，我们认为随着半导体设备营收不断放量，电子元器件营收占比下降，对总体盈利能力影响将相对有限，而随着半导体设备在先进工艺的量产放量以及自身高端化趋势下，公司盈利能力水平有望稳中有升。
预计订单维持较好水平。截至2024Q1，公司存货178.98 亿元，合同负债92.51 亿元，相比2023 年底分别提升5.33%、11.23%，我们预计公司订单维持较好增长。
预计未来2-3 年国内半导体设备市场规模将保持增长态势，公司作为平台型龙头将充分受益行业层面，我们预计未来2-3 年国内半导体设备市场规模将保持增长态势。从下游来看，随着2023 年下半年终端市场的复苏，智能手机、个人电脑等终端产品销售逐渐回暖，且新一轮AI 基础设施建设的开启进一步推动多种半导体硬件的市场需求。我们也注意到国内偏先进工艺产线的批量扩产招标在2023 年底启动，我们认为这一轮扩产持续性较强，带动未来2-3 年行业资本开支向上，叠加国产化率的不断提升，国产半导体设备企业的订单未来将保持较好增长。
公司层面，公司是国产半导体设备平台型龙头、受益各类晶圆厂扩产。（1）刻蚀设备：ICP 刻蚀国内领先，12寸CCP 晶边刻蚀已经推出，2024 年3 月已发布12 英寸双大马士革CCP 刻蚀机；（2）薄膜设备：PVD 设备、外延设备国内领先，ALD 设备进展领先，批式产品已获重复订单，单片ALD 通过工艺验证，同时也在开发PECVD设备，攻克关键难点工艺；（3）炉管设备：国内领先水平，积极提升工艺覆盖度。（4）清洗设备:包括单片和槽式，槽式相关产品进展相对较快。除此以外，公司加强流量计等关键零部件布局，平台化布局不断完善，将受益于各类晶圆厂的扩产。