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机构：民生证券
研究员：方竞/童秋涛
23 年业绩承压下滑，24 年业绩指引良好。公司2023 年全年实现营业收入2.74 亿元，yoy-32.13%，实现归母净利润-1.50 亿元，相比2022 年全年下降1.50 亿元；实现毛利率52.38%，yoy+5.37pct。自下半年以来，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，公司业绩逐季度复苏，特别是Q4 营收1.09 亿元，环比增长92.95%。展望2024 年，公司预测随着半导体周期性触底回升，公司新品逐步放量，各行设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司的整体营收同比有望实现较大增幅。
逆势加大研发投入，深耕接口领域。在2023 年全年业绩及市场情况承压的情况下，公司逆势加大研发投入，全年研发费用2.22 亿元，同比增长63.97%。
研发投入主要针对2.5G 系列网通产品、24 口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。值得注意的是，公司以太网物理层芯片已通过AEC Q100 Grade1 及多项国内外权威测试，并成功导入国内外知名车厂平台。其他产品预计也将陆续于2024 年到2026 年量产出货，有望带动营收快速提升。
产品布局日趋完善，新品放量带动成长。公司已形成网通以太网PHY、交换机芯片、网卡芯片、车载以太网PHY、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等7 条产品线。其中网通以太网PHY、网通交换机芯片、网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。公司于2021 年下半年开启动2.5G 网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片的研发工作，此三款产品在2023 年逆势实现4199.10 万元收入，由此开始进入研发收获期，公司预计2024 年三款新品将进一步放量。
投资建议：公司作为国内以太网物理层芯片稀缺标的，横向拓展交换芯片、网关芯片等，纵向推进5G 以上更高速率PHY 芯片研发。目前行业景气度迎来复苏， 新品有望逐渐放量贡献成长动能。预计2024-2026 年公司营收4.21/7.44/11.35 亿元，当前市值对应PS 为13/7/5 倍，维持“推荐”评级。
风险提示：新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。