帝科股份(300842)2024年一季报点评：受益于N型替代和LECO放量 24Q1业绩超预期-格隆汇

机构：民生证券
研究员：邓永康/朱碧野/王一如/李孝鹏/李佳/林誉韬

　　事件：2024 年4 月26 日，公司发布2024 年一季报。2024Q1 公司实现收入36.44 亿元，同比+135.38%，环比+3.95%；实现归母净利1.76 亿元，同比+103.71%，环比+89.01%；实现扣非净利1.94 亿元，同比+143.45%，环比+102.39%。
　　TOPCon 银浆优势明显，出货高增。根据Infolink，2023 年N 型电池片市占率约27%，24 年3 月N 型电池片渗透率提升至65%，24 年全年渗透率有望进一步提升至近79%。随着N 型TOPCon 电池的快速产业化，公司凭借TOPCon 技术和产品性能的持续领先性，实现了应用于TOPCon 电池的全套导电银浆产品出货量的快速增加，带动公司24Q1 收入和盈利高增长。根据公司投资者调研记录公告，公司预期24 年全年出货量有望达到2500-3000 吨，相比23 年1714 吨的出货量有望同比增长45%以上。
　　率先享受LECO 浆料量产红利，盈利能力提升。根据Cell Engineering，激光辅助烧结技术（LECO）能够助力TOPCon 电池效率提升0.3%-0.6%。行业从23Q4 开始导入LECO，目前LECO 已基本成为TOPCon 电池标配技术。
　　TOPCon 电池应用LECO 时，正面原本使用的银铝浆需要升级为低侵蚀性的专用银浆，技术难度较大，使得加工费显著提升。公司LECO 浆料技术领先，是第一批推出产品解决方案和推动行业量产的供应商，率先享受LECO 浆料量产红利，带动公司24Q1 出货量和盈利能力的提升。
　　持续深化半导体浆料布局。在半导体电子领域，公司不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料已经进入市场推广阶段，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。公司在山东东营启动投资建设高性能电子专用材料项目，包括年产5000 吨硝酸银项目、年产2000 吨金属粉项目、年产200 吨电子级浆料项目，持续强化产业布局深度。
　　投资建议：我们预计公司2024-2026 年营收分别为154.87、185.34、215.34 亿元，对应增速分别为61.3%、19.7%、16.2%；归母净利润分别为6.82、8.31、9.84 亿元，对应增速分别为76.9%、21.9%、18.4%，以4 月26日收盘价为基准，对应PE 为10X/8X/7X，公司是国内光伏银浆领先企业，有望受益于N 型迭代，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。