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机构：中金公司
研究员：江磊/石晓彬/彭虎
公司公布1Q24 业绩：公司实现收入16.05 亿元，同比增长31.23%，归母净利润2.49 亿元，同比下滑9.53%，略低于我们预期，主要原因为公允价值变动损益及研发费用增加所致。
发展趋势
刻蚀设备收入同比快速增长，发出商品及合同负债大幅增加：公司1Q24实现收入16.05 亿元，同比增长31.23%，其中刻蚀设备收入13.35 亿元，同比增长64.05%，MOCVD 设备收入0.38 亿元，同比下滑77.28%，主要受终端市场波动影响；截至1Q24 末，公司发出商品余额为19.23 亿元，较期初余额的8.68 亿元增长10.55 亿元，合同负债为11.69 亿元，较2023年末增加3.97 亿元，我们认为公司在手订单充足。
毛利率环比略有下滑，扣非归母净利润同比稳健增长：公司1Q24 毛利率为44.6%，环比下滑1.2ppt，归母净利润2.49 亿元，同比下滑9.53%，主要原因为1Q24 因二级市场股价下跌产生公允价值变动损益-0.46 亿元以及政府补贴的减少，同时，公司加大研发投入，1Q24 公司研发费用为2.14亿元，同比增长63%，公司扣非归母净利润为2.63 亿元，同比增长15.4%，保持稳健增长。
薄膜设备陆续导入市场，产品线进一步拓展：公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件的钨工艺应用，已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD钨设备的验证，并取得客户订单，同时公司多款CVD 及ALD 设备正处于规划中，我们认为薄膜设备的拓展未来有望进一步提高公司的综合竞争力。
盈利预测与估值
我们维持公司盈利预测不变，预计公司2024/2025 年实现营业收入89.49/120.85 亿元，实现归母净利润17.98/27.87 亿元，当前股价对应2024/2025 年46.8/30.2xP/E。我们维持目标价173 元不变，对应公司2024/2025 年59.7/38.4xP/E，较当前股价仍有27.4%上行空间，维持跑赢行业评级。
风险
晶圆厂资本开支下滑，新产品研发验证不及预期，零部件供应风险。