兴森科技(002436)：业绩同环比双增 FCBGA载板量产在即-格隆汇

机构：东北证券
研究员：李玖

　　事件：
　　公司于4月24日发布2023 年年报及2024年一季度报告。2023年公司实现营收53.60 亿元，同比增加0.11%，实现归母净利润2.11 亿元，同比减少-59.82%。2024 年一季度公司实现营收13.88 亿元，同比增加10.92%，实现归母净利润2482 万元，同比增加230.82%。
　　点评：
　　24Q1 营收同环比双增，利润大幅改善。受益于公司业务扩张，收购揖斐电北京工厂带来的产品线拓展，公司24Q1 实现营收13.88 亿元，同比增加10.92%，环比增加1.24%。费用端来看，公司24Q1 期间费用率为20.19%，同比减少5.6pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.26%/8.68%/6.52%/1.73%，分别减少0.69/0.85/3.88/0.18pct，由于公司FCBGA 载板项目已进入试生产阶段，研发费用率大幅降低。利润端来看，公司24Q1 实现归母净利润2482 万元，同比增加230.82%，环比增加19.61%。公司为开展FCBGA 封装基本项目建设融资需要，于2023 年下半年引入战略投资人，公司持有广州兴森半导体有限公司的股权比例由100.00%变为52.38%，摊薄短期FCBGA 封装基板项目的费用投入，进而带动公司利润大幅改善。
　　行业筑底回升，FCBGA 载板量产在即。根据Prismark2023 年第四季度印制电路板行业报告，2023 年全球PCB 行业产值为695.17 亿美元，同比下降14.95%。需求疲软、供给过剩、价格压力导致PCB 行业各细分市场均出现不同程度的下滑。预计2024 年PCB 行业将实现恢复性增长，整体规模达到729.71 亿美元、同比增长4.97%，其中18 层及以上PCB板、封装基板领域表现领先于行业整体，同比增速分别为8.5%、8.6%。
　　公司FCBGA 封装基板业务已累计投入超过26 亿元，珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核以及产品认证，同时按计划拓展海外客户，预计珠海工厂将于2024 年第二季度逐步进入量产阶段。当前低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，预计2024 年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。
　　维持“买入”评级。看好公司在行业回暖阶段，凭借丰富的产品线，实现业绩的快速释放，预计公司2024-2026 年营收分别为69.44/84.40/96.25亿元，归母净利润分别为3.4/6.23/9.00 亿元，对应EPS 分别为0.2/0.37/0.53元。
　　风险提示：需求不及预期，新产品导入不及预期，盈利预测与估值不及预期