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机构：广发证券
研究员：代川/孙柏阳/汪家豪
23 年业绩及24Q1 业绩符合预期。公司发布年报及一季报，2023 年实现营业收入8.29 亿元，同比+27.07%；归母净利润1.79 亿元，同比+31.28%。24Q1 单季度实现营业收入1.98 亿元，同比+26.26%；实现归母净利润0.40 亿元，同比+18.66%。
公司毛利率受下游行业景气度影响有所下滑，24 年有望逐步恢复。23年公司毛利率为42.62%，同比-0.55pct。核心业务受下游电子市场景气度疲软等宏观因素的影响毛利率有所下降，PCB 产品为35.38%，同比-2.52pct；泛半导体业务为57.62%，同比-7.46pct。
高端化+国际化+大客户战略彰显PCB 主业强阿尔法。2023 年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单增长较快。
随着下游东南亚建厂趋势加速以及公司泰国子公司的建立，海外营收有望实现较快增长。2023 年公司与日本VTEC、高端PCB 解决方案商深联电路达成战略合作，国际化与高端化持续发力，未来在PCB 中高阶产品的市场占比有望持续提升。
多点开花，泛半导体板块持续高速增长。23 年公司泛半导体业务持续取得新突破，23 年营业收入1.88 亿元，同比+97%。先进封装带动ABF载板市场增长，载板业务同比增速较快。先进封装设备获大陆头部客户的连续重复订单，当前华天科技、绍兴长电均为公司合作客户。
盈利预测与投资建议。预计24-26年公司收入分别为11.09/14.39/18.02亿元；归母净利润分别为2.67/3.67/4.74 亿元。参考可比公司估值，考虑公司较高成长性和竞争力，我们给予公司2024 年合理PE 倍数为35x，对应合理价值71.17 元/股，维持公司“买入”评级。
风险提示。核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险。