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机构：中金公司
研究员：胡炯益/石晓彬/彭虎
芯碁微装发布2023 年年度报告：2023 年营收8.29 亿元，YoY+27.07%；归母净利润1.79 亿元，YoY+31.28%；扣非归母净利润1.58 亿元，YoY+35.70%。低于我们此前预期，主要系PCB 行业景气度尚处低位所致。符合此前业绩快报，符合市场预期。
公司发布2024 年第一季度报告：1Q24 营收1.98 亿元，YoY+26.26%；归母净利润0.40 亿元，YoY+18.66%；扣非归母净利润0.37 亿元，YoY+33.16%。符合市场预期。
发展趋势
2023 年公司PCB 设备收入5.90 亿元，YoY+11.9%，销售台数280 台，YoY+60.9%，ASP 211 万元/台。全球PCB 行业处于景气度低点致使公司PCB 相关收入增速下移。但公司把握中高端PCB 结构性扩产机遇，凭借产品技术、性价比、本地化服务等优势发力阻焊层领域并持续提高市占率；顺应PCB 厂商东南亚投资设厂趋势，组建海外销售及运维团队并筹划设立泰国子公司布局海外市场；实现了收入逆势增长。2023 年公司外销（含中国港澳台地区）收入0.60 亿元，已占公司收入比例中高个位数，我们认为海外市场或将成为公司PCB 设备收入增长新的动能。
2023 年公司泛半导体设备收入1.88 亿元，YoY+96.9%，销售台数54 台，YoY+107.7%，ASP 349 万元/台，YoY-5.2%。公司载板类设备出货日本等地客户起量迅速，最新一款设备对标海外一流竞品，适用于ABF 载板领域；先进封装设备能够满足TSV、RDL 等多项工艺需求，目前已有多台设备发往不同客户验证，进展顺利并已经获得中国大陆头部客户的重复订单；光伏领域设备2023 年已有多台设备发往头部及海外电池片厂商验证，与下游客户进行紧密合作；此外，公司还在掩膜版、板级封装（含光芯片）、新型显示等领域积极布局，我们预计公司未来有望实现多点开花。
盈利预测与估值
考虑到PCB 行业整体景气度尚处低位，我们下调公司2024 年营收19%至11.06 亿元（YoY+33%），下调净利润20%至2.41 亿元（YoY+34%），引入2025 年营收预测14.42 亿元（YoY+30%），净利润预测3.35 亿元（YoY+39%）。当前公司股价对应2024/2025 年30.6x/22.0x P/E，下调目标价20%至72.80 元，对应2024/2025 年40x/29x P/E，有30%上行空间，维持跑赢行业评级不变。
风险
下游资本开支周期性/新品验证不及预期/市场竞争激烈/核心零部件供应链。