通富微电(002156)：23Q4利润同环比高增 AI算力红利扩大成长空间-格隆汇

机构：方正证券
研究员：郑震湘/佘凌星/刘嘉元

　　23Q4 利润实现同环比高增，市场逐步复苏。通富微电发布2023 年年报，公司23 年全年实现营收222.7 亿元，yoy+3.92%，归母净利润1.7 亿元，yoy-66.24%，剔除汇兑损失的影响，公司归母净利润为3.59 亿元，yoy-28.49%，利润端承压主要系下游需求较弱导致公司产能利用率与毛利率下降；公司23Q4 单季度实现营收63.6 亿元，yoy+4.13%，qoq+6.07%，归母净利润2.3亿元，yoy+829.63%，qoq+87.90%，实现同环比高增，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体下行周期触底，市场显示出回暖迹象。
　　按下游来看，公司存储器、显示驱动、功率半导体等业务持续发力。1）存储器产品：存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段，月营收创新高；2）显示驱动产品：大陆及台湾两大头部客户都取得20%的增长；3）功率半导体：大功率模组销售增长超2 亿元，此外还配合意法半导体等龙头完成了SiC 自动化产线的研发并实现规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升， 23 年公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。
　　把握产业发展机遇，拓展先进封装产业版图。公司在先进封装技术领域取得多项进展；在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，其中：公司超大尺寸2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过；存储器产品已通过客户的低成本方案验证； SiP 产品实现国内首家WB 分腔屏蔽技术研发及量产；LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产已完成，显著促进营收增长；高导热材料开发顺利；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发，拉通Chiplet 市场化应用，强化与客户深度合作，拓展先进封装产业版图。
　　绑定核心客户AMD，分享AI 算力红利。公司通过收购AMD 苏州及AMD 槟城各85%股权并获得其技术许可，与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。随着AMDZEN+RDNA+XDNA+CDNA 四大架构AI 硬件的推进，AI 应用生态圈经历了快速成长，AMD 正引领AI PC 时代的到来。锐龙8040 系列等产品在AI 性能、体验等方面的优势，将为AI PC 带来升级体验，强劲的AI 功能有望进一步带动换机需求，数以百万计锐龙AI PC 已经出货。在GPU 方面，AMD 于2023年发布MI300X，内存是NVIDIA H100 的2.4 倍，内存带宽是H100 的1.6倍，进一步提升了性能，AMD 表示24 年MI300X 销售额预计将达35 亿美元，高于此前20 亿美元的预期。通富微电作为AMD 核心封测厂商，算力芯片的封测订单值得期待，苏州和槟城工厂稼动率有望维持高位。我们预计公司2024-2026 年实现营收260/300/354 亿元，实现归母净利润10.5/12.5/15.5亿元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：汇率波动导致汇兑损失，下游需求不及预期，竞争加剧导致价格下降的风险。