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天和防务(300397.SZ):子公司天和嘉膜的塑封张料产品可用于芯片叠层封装

03-21 17:41

格隆汇3月21日丨天和防务(300397.SZ)在投资者互动平台表示,公司子公司天和嘉膜的塑封张料产品可用于芯片叠层封装,但暂未向HBM相关领域送样。