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壹石通(688733.SH):高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品已具备量产条件

03-11 17:01

格隆汇3月11日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台表示,公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品已具备量产条件,对日韩客户的送样验证工作在持续推动,主要是针对客户的差异化、定制化需求进行完善,目前相关完善工作已完成,尚待客户进一步反馈,暂未收到批量订单。