卓胜微(300782.SZ)：拟在无锡市滨湖区胡埭东区投建半导体产业化生产基地

格隆汇 11 月 29日丨卓胜微(300782.SZ)公布，公司于2020年11月28日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过《关于拟对外投资签署合作协议的议案》，同意公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地。

该项目预计投资总金额8亿元，董事会授权公司董事长及其授权人士签署本次《战略合作协议书》，并全权处理此次建设半导体产业化生产基地相关的所有事宜。

项目名称：芯卓半导体产业化建设项目(以最终备案为准)；项目建设内容：建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。

项目用地：项目拟用地占地约150亩(地块位于：滨湖区刘闾路与洋溪河交叉口东南侧)，土地用途为工业用地，土地使用权年限为50年。上述项目实际用地面积及位置以《国有建设用地使用权出让合同》约定为准。

项目投资规模:项目总投资8亿元人民币。甲方给予乙方基金支持、产业支持、发展奖励、建设奖励、人才政策、争取省市政策支持等一系列政策支持。

公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源，开展芯卓半导体产业化建设项目，针对射频SAW滤波器芯片和射频模组产品，导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量产能力，抢位射频SAW射频滤波器市场份额，实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。

通过建设晶圆制造和封装测试生产线，项目建成后，将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。