首页 > 事件详情

长电科技(600584.SH):公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

2023年12月07日 11时27分 7,064

格隆汇12月7日丨长电科技(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示,公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。