金山云(KC.US/03896.HK)：获15亿元人民币的贷款融资

金山云(KC.US/03896.HK)今日发布公告称，公司新获得15亿元人民币贷款融资。公告显示，此次贷款融资期限自2023年12月5日起至2025年12月31日止期间，借款利率约3.75%-4%，利息自相关提款日期起以每年360日为基准每日累计，并按季度支付。

公告表示，随着公司人工智能业务的快速增长，带来了健康可持续的收入及利润。该人民币15亿元的贷款融资为公司提供了额外的资金来源，以支持其算力设备采购和研发并继续发展业务，从而进一步保障2024年收入目标实现。此外，预期贷款融资将在不摊薄现有股东股权的前提下强化现金储备，多元化其融资渠道及优化本集团的资本结构，将降低其加权平均资本成本。

事实上，受益于高质量可持续发展战略的稳步推进，金山云在技术能力建设和降本增效方面均实现较大进展，各项业务展现出新的活力，盈利能力稳步向好。据三季度财报显示，金山云Q3营收16.3亿元，调整后毛利率达12.1%再创历史新高，调整后毛利额同比上涨57.5%。

随着经营现金流和利润率的持续优化，也将进一步推动金山云的技术创造力和核心业务的活力加速释放，在人工智能技术加速落地的市场机遇下，金山云将有望在云计算发展的新周期中步入上升通道。