首页 > 事件详情

光华股份(001333.SZ):研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,目前已实现小批量试产

2023年12月04日 15时25分

格隆汇12月4日丨光华股份(001333.SZ)在投资者互动平台表示,公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,目前已实现小批量试产,进展良好,它的技术特点和先进性在于:封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g上下,且交联后的玻璃化温度要尽可能高,同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质,以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。柔性太阳能电池板用饱和聚酯树脂研发项目正在进行中。