格隆汇 11 月 17日丨博敏电子(603936.SH)公布,公司控股子公司江苏博敏为进一步扩大业务规模,拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》,进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强。项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目,主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等,该项目计划总投资金额约20亿元。同时提请股东大会授权董事会在有关法律法规和《公司章程》规定的范围内具体签署本项目的对外投资协议。
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格隆汇 11 月 17日丨博敏电子(603936.SH)公布,公司控股子公司江苏博敏为进一步扩大业务规模,拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》,进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强。项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目,主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等,该项目计划总投资金额约20亿元。同时提请股东大会授权董事会在有关法律法规和《公司章程》规定的范围内具体签署本项目的对外投资协议。