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格隆汇11月1日丨方正电机(002196.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前没有和小米汽车合作。
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方正电机(002196.SZ)：目前没有和小米汽车合作
- 纽交所计划在华尔街开设私人会员制俱乐部格隆汇5月9日｜纽约证券交易所（NYSE）计划在华尔街开设一家私人会员制俱乐部，目前该交易所正致力于争取一系列美国私营科技巨头的大型上市项目（IPO）。知情人士透露，这家全球最大的证券交易所正准备在今年夏季推出一家全新的“仅限受邀参加”的俱乐部。
- 王文涛部长与德国联邦经济和能源部部长赖歇举行视频会谈格隆汇5月9日｜5月8日，商务部部长王文涛与德国联邦经济和能源部部长赖歇举行视频会谈。双方就中德和中欧经贸关系、国际热点问题等交换意见。王文涛指出，面对当前复杂严峻的国际形势，保持中欧经贸关系长期稳定对全球经济具有重要意义。近期，欧盟出台一系列具有浓厚保护主义色彩的经贸限制措施和工具。希望德方发挥积极作用，敦促欧方不要在保护主义的道路上越走越远，并按照中欧领导人达成的共识，构建公平、开放、包容的中欧经贸关系。
- 霍尔木兹海峡受阻 德航运巨头称每周额外花费超5000万美元格隆汇5月9日｜据央视，2月28日美以伊战事开始以来，霍尔木兹海峡通行持续受阻。当地时间5月8日，德国航运巨头赫伯罗特公司高管尼尔斯·豪普特接受记者采访时表示，战事爆发以来，该公司平均每周增加至少5000万美元额外成本。
- 苏姿丰确认将出席在上海举办的AMD AI开发者日格隆汇5月9日｜AMD中国宣布，AMD AI开发者日2026将于5月19日在上海举办，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰将出席本次开发者日，并发表主题演讲。
- 阿里未参与DeepSeek融资谈判，市场人士否认“谈崩”传闻格隆汇5月9日｜据一财，近日有消息称，深度求索（DeepSeek）正在展开首轮融资计划，吸引了包括腾讯和阿里巴巴等洽谈入股，但近日阿里巴巴和DeepSeek谈崩了。今日，有市场消息人士对第一财经记者透露，阿里应该没有进行谈判。
- 中核科技：在手核电订单约25亿格隆汇5月9日｜中核科技在业绩说明会上表示，在手核电订单约25亿，今年预计交付项目有漳州、白龙、石岛湾、廉江、徐大堡、陆丰、金七门等项目。一季度亏损主要原因是收入、毛利额减少，减少利润：部分订单未到交货期，大量完工产品当月未及时发运，无法计入当期营收。
- 下周将有37股解禁 总解禁市值超380亿元格隆汇5月9日｜下周（5月11日—15日）将有37股解禁（不含下周将上市的新股），合计解禁数量约21.81亿股；以最新收盘价计算，总解禁市值达381.87亿元，整体解禁规模处于月度中等水平。下周共有9股解禁市值超10亿元，占下周整体解禁市值比重超90%。其中芯联集成-U为下周唯一解禁市值突破百亿元的个股，宏景科技、天振股份、曼恩斯特、众智科技等个股解禁规模均超30亿元。
- 伊朗官员否认“美国袭击伊朗民用船致多人失踪”消息格隆汇5月9日｜据央视，伊朗南部霍尔木兹甘省伦格港县县长当地时间5月9日否认了当天早些时候传出的有关“美国战斗机在阿曼海塞卜港附近海域袭击多艘伊朗货船及渔船”的消息。消息称，6艘船遭袭，造成6人失踪、6人受伤。伦格港县县长在接受采访时表示，部分媒体以其名义发布的相关消息“并不属实”。他强调，截至目前，相关主管部门尚未发布任何关于此类袭击事件的官方或经证实的信息及统计数据。
- 中瓷电子：一季度毛利率下降受产品结构调整及材料价格上涨影响格隆汇5月9日｜中瓷电子在互动平台表示，2026年一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响（高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低）以及黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力影响。公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升公司业绩。
- 格隆汇5月9日｜俄罗斯总统助理乌沙科夫：协议规定为期三天的停火，而非更长时间。
- 格隆汇5月9日｜西班牙卫生部长：已离世的人员将与部分船员留在船上，船只将继续前往荷兰。该邮轮将在荷兰进行消毒。普通人群的风险仍然较低。
- 格隆汇5月9日｜西班牙卫生部长：目前预计受汉坦病毒影响的邮轮将在当地时间04:00至06:00之间靠岸。预计邮轮上的西班牙公民将首先下船。
- 格隆汇5月9日｜以色列国防军：今天早些时候，在以色列北部靠近以色列-黎巴嫩边界发现了一架由真主党恐怖组织发射的爆炸无人机。
- 国家发展改革委低空经济发展司2026年研究课题征集公告格隆汇5月9日｜据国家发改委，为更好推动低空经济高质量发展研究，现向社会公开征集课题研究单位。申报截止时间为2026年5月19日（以寄出邮戳日期为准）。
- 振华科技：公司光电耦合器系列产品在光通信、光模块等领域已实现应用格隆汇5月9日｜振华科技在互动平台表示，公司光电耦合器系列产品在光通信、光模块等领域已实现应用，业务占比小。