广和通(300638.SZ)：子公司取得“焊盘结构和印制电路板”专利证书

格隆汇 10 月 20日丨广和通(300638.SZ)公布，全资子公司西安广和通无线通信有限公司(以下简称“西安广和通”)于近日收到中华人民共和国国家知识产权局颁发的1项专利证书。

焊盘结构和印制电路板实用新型专利涉及一种焊盘结构和印制电路板，所述焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。利用本专利提供的所述焊盘结构能够提高检测电流的精确度。

上述专利为公司自主研发的成果，非公司主要技术，已应用于公司产品之中。该专利的取得不会对公司目前经营产生重大影响，但有利于公司充分发挥知识产权优势，形成持续创新机制，提升公司的核心竞争力。