格隆汇10月7日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示,北京FAB3一期产能1万片MEMS晶圆/月已于2022年建成,二期产能2万片MEMS晶圆/月仍在建设过程中,在此期间,北京FAB3的产能增加是一个持续的过程。截至2023年6月底,北京FAB3产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期,面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程,已实现量产的MEMS晶圆品类较少,大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段,影响了产能爬坡速度,反映在营收方面则是未能实现本质变化,业务结构也未得到本质优化。自2023年7月开始,随着实现量产MEMS晶圆品类的逐步增加,北京FAB3产线的静态产能利用率将得到显著提升。
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