赛微电子(300456.SZ)：公司的Chiplet工艺技术主要是用于将MEMS芯片与控制IC封装在一起，构成MEMS器件系统，与纯IC封装的应用有所不同

格隆汇7月25日丨有投资者向赛微电子(300456.SZ)提问，“1，公司的chiplet封装技术能否封装手机芯片和算力芯片？2，公司的chiplet工艺有具体客户吗？”

赛微电子回复称，公司的Chiplet工艺技术主要是用于将MEMS芯片与控制IC封装在一起，构成MEMS器件系统，与纯IC封装的应用有所不同。