大族激光(002008.SZ)：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证

格隆汇7月11日丨有投资者向大族激光(002008.SZ)提问，“请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何？是否已经向下游客户供货？”

大族激光回复称，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。