众合科技(000925.SZ)：电镀方面去年已成功推出相关设备并已获得订单

格隆汇6月21日丨众合科技(000925.SZ)近期在接待机构调研时表示，在半导体设备领域，众合投资了新阳硅密，其专注于对半导体清洗和电镀设备的研发，在电镀方面，去年已成功推出相关设备并已获得订单。