菲利华(300395.SZ)：公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子、泛林研发、应用材料三大国际半导体原厂设备商及日立高新的认证

格隆汇5月26日丨菲利华(300395.SZ)于2023年5月25日下午14:30-16:35参与2023年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动，交流环节中，就“石英材料在半导体领域的应用有哪些？公司行业地位如何？研发优势有哪些？”，公司回复称，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社(TEL)、泛林研发(LamResearch)、应用材料公司(AMAT)三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证，上海石创的石英玻璃制品通过国内主流半导体设备厂商的认证。公司秉承专注、诚信、创新、进取的核心价值观，以创新驱动发展，围绕半导体行业的发展需求，依托自主创新平台，坚持自主研发，不断在技术研发领域取得突破，满足国内半导体行业对高性能石英玻璃材料及制品的需求。