高阳科技(00818.HK)：预计兆讯恒达科技将于6月或前后于上交所科创板提出其正式上市申请

格隆汇5月22日丨高阳科技(00818.HK)公布，有关建议分拆兆讯恒达科技股份有限公司并于上海证券交易所科创板独立上市事项，分拆公司拟申请其股份于上交所科创板上市。

于公布日期，分拆公司尚未向中国证监会提交其股份于上交所科创板上市的正式申请。基于当前预期时间表，预计分拆公司将于2023年6月或前后于上交所科创板提出其正式上市申请，惟视乎中国监管机构审批程序，建议上市预期于2024年年中或前后发生。

于公布日期，公司于分拆公司的间接权益约为45.73%，而分拆公司入账列作公司的联营公司。根据建议上市的当前结构(须待分拆公司最终确定)，于建议上市完成后(涉及公开发售不少于19,933,334股及不超过20,200,000股分拆公司新股份)，公司于分拆公司的股本权益将由45.73%降至约34.30%(假设于建议上市中发行19,933,334股分拆公司新股份)或约34.19%(假设发行20,200,000股分拆公司新股份)。

据悉，分拆公司的主要业务活动为销售自主开发的安全SOC芯片("分拆业务")。自2011年8月3日注册成立以来，分拆业务一直由分拆公司经营。分拆公司在中国设有四个办事处，总部设在中国北京，分拆公司的主要研发中心亦设在北京。分拆公司有两间附属公司，即天津兆讯电子技术有限公司(于2019年4月29日于中国注册成立的有限公司)与北京兆讯恒达技术有限公司(于2022年3月28日于中国注册成立的有限公司)，均为分拆公司的直接全资附属公司。

安全芯片为任何中央处理器(CPU)的组成部分，除其他功能外，用于加密通过的数据及监控恶意攻击或监视。

SOC(片上系统)本质上为一个集成电路，其采用单一平台，并将整个电子或计算机系统集成至该平台。顾名思义，其乃一个芯片上的整个系统。SOC本身包含的组件通常包括安全中央处理器(CPU)、嵌入式内存(SRAM及闪存)、硬件物理保护单元、各种加密引擎以及模拟输入及输出模块。分拆公司的SOC芯片产品部署在各种应用中(包括传统POS支付终端、移动POS和智能POS支付终端、密码垫、智能锁、指纹和面部识别支付终端、二维码支付终端、磁条读卡器支付终端、智能机器人及智能打印机)。

分拆公司拟按下列方式(须待中国证监会最终批准)动用建议上市的所得款项净额(扣除分拆公司就建议上市应付的费用及开支后介乎人民币9亿元至人民币14亿元)：(i)约31%的所得款项净额用于为多核心安全SOC芯片的研究及开发及商业化项目提供资金；(ii)约16%的所得款项净额用于为移动支付安全芯片的研发及商业化项目提供资金；(iii)约23%的所得款项净额用于为其研发中心的建造项目提供资金；及(iv)约30%的所得款项净额用于为其营运所需的营运资本提供资金。