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金风科技(02208.HK)拟发行不超20亿元资产支持证券

2019年08月23日 22时03分

格隆汇8月23日丨金风科技(02208.HK)公布,公司于2019年8月23日召开第七届董事会第三次会议,审议通过了《关于申请储架发行应收账款资产支持专项计划的议案》,同意通过储架发行应收账款资产支持专项计划进行融资。本次专项计划拟储架*发行的资产支持证券规模不超过人民币20亿元。

募集资金用途:用于风力发电系统的原材料及零部件采购、补充营运资金、偿还有息负债等,具体用途将根据公司具体情况确定。

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