格隆汇2月27日丨金风科技(02208.HK)公布,公司已于2019年2月26日发行2019年度第一期超短期融资券,简称为"19金风科技SCP001",代码为"011900425",为期270天,发行规模为人民币5亿元,利率为3.7%。