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美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》
2022-08-09
格隆汇8月9日丨美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。根据白宫此前发布的概要,《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴,还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头,用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。
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