美国众议院批准520亿美元的芯片法案

格隆汇7月29日丨美东时间周四，美国芯片法案在众议院闯关成功，该法案旨在缓解美国芯片短缺问题，并希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。这项经历多次删改的法案最终被命名为“芯片与科学法案”，其将为美国半导体制造提供约520亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。它还包括在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。

众议院议长佩洛西表示，芯片法案是美国家庭和美国经济的重大胜利。“一旦正式出台，将支持我们国家的半导体芯片生产，重振美国制造业，创造近10万个高薪工作岗位。”