消息称三星电子将于6月30日开始量产3纳米芯片

格隆汇6月29日丨据外媒，三星电子将于6月30日正式宣布大规模生产基于全环绕栅极（GAA）的3纳米半导体。GAA晶体管结构优于目前的FinFET结构，因为它可以减少芯片尺寸和功耗。