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消息称三星电子将于6月30日开始量产3纳米芯片

格隆汇6月29日丨据外媒,三星电子将于6月30日正式宣布大规模生产基于全环绕栅极(GAA)的3纳米半导体。GAA晶体管结构优于目前的FinFET结构,因为它可以减少芯片尺寸和功耗。