TrendForce：晶圆代工明年产能增率料降至8%

格隆汇6月22日丨研究机构TrendForce称，半导体设备再度面临因缺料造成交期延长的困境，预期递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，将使该年度产能年增率降至8%。TrendForce指出，在设备交期延长前，原预估2022及2023年全球晶圆代工12寸约当产能年增率分别为13%及10%。

报告称，半导体设备递后将对台积电、联电、中芯国际、格芯等业者受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递后约2-9个月不等。

不过，TrendForce认为，在现阶段消费性需求疲弱不振的市况下，扩产进程的延迟反倒消弭了部分对于2023年供过于求的担忧，但部分供给仍然紧张的料件缺货情况恐怕将再度延长，此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元性布局，以平衡长短料资源分配不均的情势